ceramic chip carrier

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• ceramic chip carrier — keraminis lusto laikiklis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. ceramic chip carrier vok. Keramikchipträger, m rus. керамический кристаллодержатель, m pranc. support céramique de puce, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

• Leadless chip carrier — A leadless chip carrier (LCC) is a type of packaging for integrated circuits which has no leads , but instead rounded pins through the edges of the ceramic package. See also * Plastic leaded chip carrier * Ceramic Leadless chip carrier …   Wikipedia

• Ceramic pin grid array — 133 MHz Pentium chip in a ceramic package You may be looking for Cornish Pilot Gig Association. CPGA stands for Ceramic Pin Grid Array, a type of packaging used by integrated circuits. This type of packaging uses a ceramic substrate with… …   Wikipedia

• Multi-chip module — POWER5 MCM with four processors and four 36 MB external L3 cache dies on a ceramic multi chip module. A multi chip module (MCM) is a specialized electronic package where multiple integrated circuits (ICs), semiconductor dies or other discrete… …   Wikipedia

• Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

• Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

• Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …   Deutsch Wikipedia

• MIL-STD-883 — The MIL STD 883 standard establishes uniform methods, controls, and procedures for testing microelectronic devices suitable for use within Military and Aerospace electronic systems including basic environmental tests to determine resistance to… …   Wikipedia

• LCCC — steht für: Leadless Ceramic Chip Carrier, englisch für „bleifreier keramischer integrierter Schaltkreis Träger“, Bautyp für Chip Gehäuse Flughafen Lefkosia (ICAO Code), seit 1974 stillgelegter Flughafen auf Zypern …   Deutsch Wikipedia

• LCCC — Leadless Ceramic Chip Carrier (Academic & Science » Electronics) * Lebanese Canadian Coordinating Council (Community » Non Profit Organizations) …   Abbreviations dictionary